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半导体

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半导体封装级可靠性的测试挑战和解决方案
在半导体制造中，过程可靠性（Process Reliability）是指通过测试特定的结构，来评估制造工艺本身是否能保证器件在长期使用中的稳定性。封装级可靠性（Package Level Reliability或PLR）是实现这一评估的主要手段（另外一种手段是是晶圆级可靠性 - Wafer Level Reliability或WLR）。

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掌握核心技术 | whoscored足球数据网WAT半导体参数测试系统简介
WAT是Wafer出Fab厂前的最后一道测试工序。WAT测试通常都是利用晶圆切割道上专门设计的测试结构完成的。通过这些测试结构的组合和测试结果的分析，可以监控晶圆制造过程和工序偏差。

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